15. oktobrī Japānas uzņēmums H&I Global Research Co., Ltd. publicēja pētījuma ziņojumu "Global MLCC Nickel Powder Market". Ziņojumā tiek prognozēts, ka pasaules MLCC niķeļa pulvera tirgus vērtība 2025. gadā tiks novērtēta 1,135 miljardu ASV dolāru apmērā un līdz 2032. gadam pieaugs līdz 2,487 miljardiem ASV dolāru ar salikto gada pieauguma tempu (CAGR) 11,7% prognozētajā periodā.
Ziņojumā norādīts, ka, tā kā daudzslāņu keramiskie kondensatori (MLCC) turpina attīstīties virzienā uz miniaturizāciju un lielāku kapacitāti un pieaugot pieprasījumam pēc elektroniskajiem komponentiem tādās jomās kā automobiļu elektronika, 5G sakari, AI serveri un datu centri, sagaidāms, ka tirgus pieprasījums pēc niķeļa pulvera, kas ir galvenais materiāls MLCC iekšējiem elektrodiem, palielināsies.
Plānāki MLCC elektrodi rada augstākas prasības niķeļa pulverim
MLCC ražošanas laikā niķeli saturoša vadoša pasta tiek uzdrukāta uz zaļām keramikas loksnēm un pēc tādiem procesiem kā laminēšana, presēšana un līdzdedzināšana veido mainīgus dielektriskos slāņus un niķeļa elektrodu slāņus. Tā kā iekšējie elektrodi un dielektriskie slāņi turpina kļūt plānāki un palielinās sakrauto slāņu skaits, tādi rādītāji kā daļiņu izmērs, daļiņu izmēra sadalījums, daļiņu morfoloģija, virsmas oksidācijas stāvoklis un niķeļa pulvera izkliedējamība kļūst arvien svarīgāki.
Ziņojumā minēts, ka, samazinot iekšējo elektrodu biezumu līdz aptuveni 0,2 μm, materiāla kontrole vairs neaprobežojas tikai ar daļiņu vidējā izmēra samazināšanu; tas arī prasa kontrolēt rupjās daļiņas un aglomerātus, vienlaikus līdzsvarojot daļiņu kristāliskumu, virsmas stāvokli un līdzdedzināšanas stabilitāti. Šie faktori tieši ietekmēs elektrodu nepārtrauktību, saraušanās atbilstību keramikas dielektriķim un MLCC elektrisko uzticamību.
Saskaņā ar tendencēm uz nanomēroga materiāliem, sagatavošana un virsmas kontrole kļūst par galveno
Pēc daļiņu izmēra MLCC niķeļa pulveri galvenokārt iedala nano niķeļa pulverī un submikronu niķeļa pulverī. Submikronu niķeļa pulverim pašlaik joprojām ir salīdzinoši nobriedis masveida ražošanas pamats, savukārt nano niķeļa pulveris piesaista uzmanību, jo ir pieprasījums pēc plānākiem elektrodiem un lielāka slāņu skaita. Tomēr, daļiņām kļūstot smalkākām, īpatnējais virsmas laukums un virsmas aktivitāte palielinās, padarot materiālu vairāk pakļauti tādām problēmām kā oksidācija, aglomerācija, nestabila dispersija un priekšlaicīga saķepināšana.
Attiecībā uz sagatavošanas procesiem ziņojumā MLCC niķeļa pulveris ir sadalīts fizikālā tvaiku pārklāšanā (PVD), ķīmiskajā tvaiku pārklāšanā (CVD) un citos procesos. Starp tiem ziņojumā tiek uzskatīts, ka CVD metodei ir noteiktas priekšrocības daļiņu morfoloģijā, daļiņu izmēra kontrolē, daļiņu izmēra sadalījumā un kristāliskumā. Turklāt turpmākā konkurence MLCC niķeļa pulvera jomā būs atkarīga ne tikai no daļiņu izsmalcinātības pakāpes, bet arī no daļiņu izmēra sadalījuma, oksidācijas kontroles, izkliedējamības, saķepināšanas īpašībām un masveida ražošanas stabilitātes, kā arī no pielāgošanās klientu pastas sistēmām, dielektriskajiem materiāliem un apdedzināšanas apstākļiem.
Lielākie uzņēmumi un sagatavošanas procesi
Attiecībā uz lielākajiem uzņēmumiem un sagatavošanas procesiem Japānas uzņēmumi Shoei Chemical, JFE Mineral, Toho Titanium un Sumitomo Metal Mining, kā arī Ķīnas Boqian New Materials, Hangzhou Xinchuan un Kanādas Tekna ir izvietojuši saistītos produktus. Saskaņā ar nozares informāciju, Shoei Chemical, Boqian New Materials, Xinchuan un Tekna galvenokārt izmanto fiziskās tvaiku pārklāšanas (PVD) procesus; JFE Mineral un Toho Titanium izmanto ķīmiskās tvaiku pārklāšanas (CVD) procesus; un Sumitomo Metal Mining izmanto ķīmiskas metodes niķeļa pulvera pagatavošanai. Dažādiem procesiem ir savas īpašības attiecībā uz daļiņu morfoloģiju, daļiņu izmēra kontroli, kristāliskumu un ražošanas pielāgošanās spēju.
No reģionālā tirgus viedokļa Āzijas un Klusā okeāna reģions ir galvenais MLCC niķeļa pulvera ražošanas un pieprasījuma tirgus. Japānā un Dienvidkorejā ir salīdzinoši koncentrēta MLCC un elektronisko materiālu rūpniecība, un elektronisko materiālu un pasīvo komponentu lokalizācijas process Ķīnā arī rada jaunu tirgus telpu saistīto materiālu izstrādei.