Fotoelektriskās ražošanas nozarē silīcija vafeļu apstrādes aprīkojuma izvēle tieši ietekmē ražošanas efektivitāti un izmaksu struktūru. Tā kā silīcija vafeles virzās uz lielākiem izmēriem (210 mm) un plānākiem biezumiem (130 μm), tradicionālais silīcija karbīds (sic) sūkn tase, neskatoties uz to augstāko veiktspēju, saskaras ar ievērojamu izmaksu barjeru to augstās cenas dēļ (aptuveni 3 - 5 reizes, kad tiek samazinātas alumīnija oksīda. Tomēr 95% alumīnija oksīda keramikas sūkšanas kausi, izmantojot materiālo inovāciju un procesu optimizāciju, sasniedz ievērojamu izmaksu samazinājumu, saglabājot kritisko veiktspēju, izraisot “rentabilitātes revolūciju” fotoelektriskajā moduļa ražošanā.
Veiktspējas etalons: galvenie rādītāji nav zemāki
Virsmas cietība
While 95% alumina (HV1300-1500) is slightly lower than silicon carbide (HV2500), its wear resistance is sufficient to meet the handling requirements of photovoltaic silicon wafers for over 500,000 cycles after special surface treatment (test data: wear rate<0.02mm/100,000 cycles).
Termiskā stabilitāte
Fotoelektriskā ekrāna drukāšanas procesa 200–400 grādu darbības apstākļos termiskās izplešanās koeficients 95% alumīnija oksīda (8,5 × 10⁻⁶/ grāds) ir vairāk saderīgs ar silīcija vafelēm (3 × 10⁻⁶/ pakāpe) nekā silikona karbīda (4,5 × 10⁻⁶/ grāds), tādējādi samazinot micro - plaisu.
Dielektriskās īpašības
The volume resistivity (>10¹⁴ ω · cm) ir līdzvērtīgs silīcija karbīdam, pilnībā atbilstot statisko - jutīgu procesu, piemēram, HJT šūnu, prasībām.
Nozares pierādījumi: TopCon ražošanas līniju izvēle
Pēc tam, kad globālais top 5 fotoelektriskais uzņēmums nomainīja silīcija karbīda sūkn tases ar 95% alumīnija oksīda kausiem:
- Sadrumstalotības ātrums palika zem 0,005% (līdzvērtīgs silīcija karbīda šķīdumam)
- Iekārtas investīcijas samazinātas par 62% (ietaupot 2,8 miljonus piesūcekņu iepirkuma izmaksas uz vienu ražošanas līniju)
- Enerģijas patēriņš samazinājās par 18% (alumīnija oksīda blīvums 3,89 g/cm³ pret silīcija karbīdu 3,21 g/cm³, samazinot mehāniskās rokas slodzi)
Tehnoloģiskā evolūcija: Nanokalācijas uzlabošana
Jaunās paaudzes 95% alumīnija oksīda piesūcekņu izmanto:
1. Al₂o₃ nanokoatation, kas nogulsnējas ar tvaika fāzi (biezums 50–100 nm), palielinot virsmas cietību līdz HV1800
2. Lāzera mikrotekstēšanas tehnoloģija, kontrolējot piesūcekņu malu raupjumu līdz mazāk nekā RA0,1 μm
3. Iegultas RFID tagi automātiskai lietošanas izsekošanai
Tā kā fotoelektriskā rūpniecība virzās uz tā izmaksu mērķi “USD 0,1 par vatu”, materiālie jauninājumi 95% alumīnija oksīdu piesūckvīšu pierādījumos pierāda, ka veiktspēja un izmaksas nav savstarpēji izslēdzošas. Šī izmaksu revolūcija - Efektivitāte ražošanas galā pārveido konkurences ainavu, sākot ar vienu keramikas sūkn tasi.